具有开关电路的半导体器件

摘要

本发明提供一种半导体器件，其包括半导体芯片；形成在该半导体芯片的主表面上并且包括第一电源接合焊盘、第二电源接合焊盘和多个信号接合焊盘的多个接合焊盘；设置为围绕该半导体芯片并且包括第一电源引线和多个信号引线的多个引线；包括用于把第一电源接合焊盘与第一电源引线相连接的第一接合线、用于把第一接合焊盘与第二接合焊盘相连接的第二接合线、以及用于把多个信号接合焊盘与多个信号引线相连接的第三接合线的多个接合线；以及密封该半导体芯片、多个接合线和该多个引线中的一些引线的密封体。

主权项

1.一种半导体器件，其特征在于，包括：半导体芯片，具有主面；内部电路，形成在所述半导体芯片的主面上，该内部电路包括多个存储器、能够改变该多个存储器的容量的第1开关电路和向该多个存储器提供给定输出信号的第2开关电路；接口电路，形成在所述半导体芯片的主面上，该接口电路包括被配置在所述内部电路周围的多个I/O单元；多个接合焊盘，形成在所述半导体芯片的主面上，该多个接合焊盘配置在所述多个I/O单元与所述半导体芯片的边缘之间，并且包括第1电源用接合焊盘、第2电源用接合焊盘和多个信号用接合焊盘；多个第1切换接合焊盘，形成在所述第1开关电路上，该多个第1切换接合焊盘响应所述第1开关电路的输入信号而被提供输出信号；第2切换接合焊盘，形成在所述第2开关电路上，该第2切换接合焊盘输入从所述第1开关电路提供的输出信号；电源配线，形成在半导体芯片的主面上，该电源配线与所述第1和第2电源用接合焊盘共同连接，并且向所述多个I/O单元提供操作电位；多条引线，配置在所述半导体芯片的周围，该多条引线包括电源用引线和多条信号用引线；多条接合线，包括：电气地连接所述第1电源用接合焊盘与所述电源用引线的第1接合线；电气地连接所述第1电源用接合焊盘与所述第2电源用接合焊盘的第2接合线；分别电气地连接所述多个信号用接合焊盘与所述多条信号用引线的第3接合线；和电气地连接所述多个第1切换接合焊盘的一部分与所述第2切换接合焊盘的切换接合线；以及密封体，密封所述半导体芯片、所述多条接合线以及所述多条引线的一部分。