| 摘要 |
<p>Composant microélectromécanique (70) réalisé à partir d'un substrat semi-conducteur, comprenant une portion interne mobile (41) incluant des éléments conducteurs (44) et des contacts présents (60) sur sa surface extérieure, lesdits contacts (60) étant connectés électriquement auxdits éléments conducteurs (44), lesdits contacts électriques (60) étant aptes à recevoir par soudure des fils de connexion (84) eux-mêmes destinés à être reliés à des contacts électriques (81) agencés sur un dispositif (80) recevant ledit composant (70), caractérisé en ce que les contacts électriques (60) sont disposés dans une zone s'étendant entre la face supérieure (12) du composant et une face latérale (13), lesdits contacts (60) présentant une forme concave, et possédant deux régions (61, 62) sensiblement perpendiculaires l'une à l'autre, et parallèles respectivement à ladite face supérieure (12) et à ladite face latérale (13).</p> |
