发明名称 电阻式触控面板结构
摘要 一种电阻式触控面板结构,其包含有叠合设置的一上板模组、一下板模组以及一软性电路板,其中该上板模组系包含有:一保护薄膜,其顶面依序印刷有图案层及亮光漆层;一上导电层,其设置于保护薄膜底面,于上导电层底面周边形成有一上电极;一绝缘层,其设置于上导电层底面周边而覆盖上电极,且黏合于下板模组之顶面,绝缘层上设有一导电胶与上电极相接触;所述上板模组由于省去现有技术电阻式触控面板中的硬化膜及黏贴层,因此可避免利用黏贴层贴合保护薄膜与硬化膜时产生瑕疵而招致之损失。
申请公布号 TWM374607 申请公布日期 2010.02.21
申请号 TW098215800 申请日期 2009.08.27
申请人 敏理投资股份有限公司 发明人 徐淑珍
分类号 G06F3/02 主分类号 G06F3/02
代理机构 代理人 桂齐恒;阎启泰
主权项 一种电阻式触控面板结构,其包含有一上板模组、一下板模组以及一软性电路板,其中:该下板模组系包含有:一透明基板;一下导电层,其设置于基板顶面,于该下导电层顶面周边形成有复数下电极;一间隙层,其设置于下导电层顶面;一黏贴层,其设于下导电层顶面,围绕于间隙层周边且覆盖于下电极上方,黏贴层上对应下电极处设有复数导电胶分别与对应下电极相接触;该上板模组系包含有:一保护薄膜,其顶面依序印刷有图案层及亮光漆层,该亮光漆层覆盖该图案层;一上导电层,其设置于保护薄膜底面,于上导电层底面周边形成有一上电极;一绝缘层,其设置于上导电层底面周边而覆盖上电极,且黏合于下板模组之黏贴层顶面,绝缘层上设有一导电胶与上电极相接触;该软性电路板设置于黏贴层与绝缘层之间,其具有复数端子,该些端子分别与对应之黏贴层及绝缘层之导电胶相接触。
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