| 发明名称 | 用于部分电镀的含有金的电镀液 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种适用于电子设备的连接器等的部分电镀的，可以在限定的狭小范围内进行高精度电镀的用于部分电镀的含有金的电镀液。其是含有氰化金盐以金含量计为1.0～15g/l、脂肪族α-氨基酸10～100g/l和传导盐10～100g/l的用于部分电镀的含有金的电镀液。由于本发明的电镀液含有脂肪族α-氨基酸，所以电传导率在50000μS以下。因为本发明的电镀液电镀覆盖性较低，最适合于环状连续电镀、全自动穿孔式电镀用的部分电镀。 | ||
| 申请公布号 | CN101550571A | 申请公布日期 | 2009.10.07 |
| 申请号 | CN200910118689.7 | 申请日期 | 2009.03.03 |
| 申请人 | 恩伊凯慕凯特股份有限公司 | 发明人 | 滨村宪一;古贺文雄 |
| 分类号 | C25D3/48(2006.01)I;C25D5/02(2006.01)I;C25D5/08(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐金国 |
| 主权项 | 1.一种含有金的用于部分电镀的电镀液，其是由氰化金盐和传导盐及添加剂构成的含有金的用于部分电镀的电镀液，在温度25℃下测定的电镀液的电传导率是20000～50000μS。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||