方型扁平无引线封装的方法和设备

摘要

本发明提供了一种将方型扁平无引线(QFN)封装(300，400)的尺寸减小至芯片尺寸封装的方法和设备。这样的QFN封装包括：第一半导体芯片(310，410)；多个凹进的引线(306，406，408，411)，具有模塑锁部件；以及模塑材料(340，440)，基本包围半导体芯片的所有面。半导体芯片的活性表面(314，414)被定向向着QFN封装的安装面(307，407)，以及多个键合线(330，430)设置在活性表面和安装面之间，将活性面耦合到引线。QFN封装也可包括第二半导体芯片(452)，以与第一半导体芯片类似的方式，第二半导体芯片(452)通过键合线(431，432)耦合到多个引线(408)和第一半导体芯片。

主权项

1.一种具有安装面的方型扁平无引线(QFN)封装，所述QFN封装包括：半导体芯片，包括活性表面和非活性表面；多个引线，暴露在所述安装面上；以及多个键合线，被构造成将所述多个引线耦合到所述半导体芯片，其中，所述活性表面被定向面向所述安装面，以及所述多个键合线设置在所述活性表面和所述安装面之间。