可分割记忆体磁区的模组化记忆卡装置

摘要

本发明是有关于一种可分割记忆体磁区的模组化记忆卡装置，主要包含一壳体以及一记忆体封装构造。该记忆体封装构造，包含被密封的一控制器晶片与复数个记忆体晶片以及外露的复数个卡片接触指。一移动开关设置于该壳体，并且该壳体具有一用以嵌埋该记忆体封装构造的容置槽，可达到模组化装配，并且模封溢胶不会污染至移动开关。藉由该移动开关的移动调整可使该控制器晶片选择性电性连接部分或全部的记忆体晶片。本发明可以分割记忆体磁区，另外还可以模组化装配，并且不会有模封溢胶污染至移动开关的情形，非常适于实用。

主权项

1、一种可分割记忆体磁区的模组化记忆卡装置，其特征在于其包含：一壳体，其具有一容置槽与一移动开关，该容置槽内设有复数个第一控制器连接端与复数个第一记忆体连接端，依据该移动开关的移动调整而选择性电性连接对应的第一控制器连接端与第一记忆体连接端；以及一记忆体封装构造，其嵌埋于该壳体的该容置槽，该记忆体封装构造包含被密封的一控制器晶片与复数个记忆体晶片以及外露的复数个第二控制器连接端、复数个第二记忆体连接端以及复数个卡片接触指，该些第二控制器连接端是经由一基板的内部线路电性连接至该控制器晶片，该些第二记忆体连接端是经由该基板的内部线路分别电性连接至该些记忆体晶片；其中，当该记忆体封装构造是嵌埋于该壳体的该容置槽内，该些第一控制器连接端是电性连接至对应该些第二控制器连接端，该些第一记忆体连接端是电性连接至对应该些第二记忆体连接端，而该些卡片接触指是显露于该壳体之外。