发明名称 航天光学相机多CCD器件等温散热结构
摘要 本实用新型公开了一种航天光学相机多CCD器件等温散热结构,包括中心输出端(1)、连接端(2)、导热条(3)和热管导热板(4),每个导热条(3)的一端与CCD器件相连,另一端与一个连接端(2)固定连接,各个连接端(2)的另一端交汇在中心输出端(1),中心输出端(1)与热管导热板(4)连接,位于中心输出端(1)与各导热条(3)之间的各个连接端(2)热阻相等。本实用新型使多个CCD器件产生的热量同时通过导热条(3)、连接端(2)、中心输出端(1)传导到热管导热板(4),使多个CCD器件的温度差异得到有效的控制,提高相机焦面的温度均匀性,降低了温差对相机焦面电子学暗电平不一致带来的影响。
申请公布号 CN201322841Y 申请公布日期 2009.10.07
申请号 CN200820124493.X 申请日期 2008.12.12
申请人 北京空间机电研究所 发明人 雷文平;王伟刚;曹东晶
分类号 G03B17/55(2006.01)I;G03B17/02(2006.01)I;B64G1/66(2006.01)I 主分类号 G03B17/55(2006.01)I
代理机构 中国航天科技专利中心 代理人 安 丽
主权项 1、航天光学相机多CCD器件等温散热结构,其特征在于:包括中心输出端(1)、连接端(2)、导热条(3)和热管导热板(4),每个导热条(3)的一端与CCD器件相连,另一端与一个连接端(2)固定连接,各个连接端(2)的另一端交汇在中心输出端(1),中心输出端(1)与热管导热板(4)连接,位于中心输出端(1)与各导热条(3)之间的各个连接端(2)热阻相等。
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