发明名称 散热装置
摘要 一种散热装置,用于对设于一电路板上之复数电子元件散热,其包括一从其中一电子元件吸收热量之基板及位于该基板上之以一定间隔排列之复数鳍片,该复数鳍片沿一定方向弯曲,并于相邻鳍片间形成供气流流通且改变气流方向之气流通道,使通过该气流通道之气流吹向其他电子元件,而使该散热装置能为复数电子元件散热;每一鳍片具有一第一端部、与该第一端部垂直之第二端部及连接该第一端部和第二端部之中间部,该复数鳍片之最外侧之二鳍片之第一端部突伸出其他鳍片第一端部之末端。
申请公布号 TWI324725 申请公布日期 2010.05.11
申请号 TW095149649 申请日期 2006.12.29
申请人 鸿准精密工业股份有限公司 发明人 陈永东;余光;翁世勋;陈俊吉
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项 一种散热装置,用于对设于一电路板上之复数电子元件散热,其包括一从其中一电子元件吸收热量之基板及位于该基板上之以一定间隔排列之复数鳍片,该复数鳍片沿一定方向弯曲,并于相邻鳍片间形成供气流流通且改变气流方向之气流通道,而使通过该气流通道之气流吹向其他电子元件;其改良在于:每一鳍片具有一第一端部、与该第一端部垂直之第二端部及连接该第一端部和第二端部之中间部,该复数鳍片之最外侧之二鳍片之第一端部突伸出其他鳍片第一端部之末端。
地址 台北县土城市中山路3之2号