| 发明名称 |
具有倒Y形通孔的圆片级气密性封装结构 |
| 摘要 |
本实用新型公开了一种具有倒Y形通孔的圆片级气密性封装结构，其包括盖子圆片和MEMS圆片，盖子圆片和MEMS圆片电连接，一划片槽穿过盖子圆片和MEMS圆片，该盖子圆片具有倒Y形通孔，划片槽垂直穿过倒Y形通孔。本实用新型的低深宽比通孔制造技术具有工艺易于实现、设备投资少和成品率高的优点。 |
| 申请公布号 |
CN201458723U |
申请公布日期 |
2010.05.12 |
| 申请号 |
CN200920074301.3 |
申请日期 |
2009.07.21 |
| 申请人 |
深迪半导体(上海)有限公司 |
发明人 |
邹波;华亚平;李莉 |
| 分类号 |
B81B7/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81B7/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
一种具有倒Y形通孔的圆片级气密性封装结构，其特征在于，其包括盖子圆片和MEMS圆片，盖子圆片和MEMS圆片电连接，一划片槽穿过盖子圆片和MEMS圆片，该盖子圆片具有倒Y形通孔，划片槽垂直穿过倒Y形通孔。 |
| 地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号2号楼302室 |
