发明名称 一种用于半导体侧面泵浦模块的泵浦腔
摘要 本发明公开一种用于半导体侧面泵浦模块的泵浦腔,包括热沉本体、活动体和单芯节,热沉本体包括热沉块和中心孔,热沉块绕热沉本体的中心均布排列,多个活动体可活动地安装在热沉块上,单芯节安装在活动体上,热沉本体的中心孔内可放置激光晶体。本发明采用单芯节高功率激光二极管的泵浦腔,具有结构紧凑,使用寿命长,维修方便、模块化的优点。
申请公布号 CN101145670B 申请公布日期 2010.05.12
申请号 CN200610062537.6 申请日期 2006.09.11
申请人 深圳市大族激光科技股份有限公司 发明人 高云峰;肖岗;蒲罡;陈建飞;杨延青
分类号 H01S3/0941(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I;H01S5/40(2006.01)I 主分类号 H01S3/0941(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种半导体侧面泵浦模块,包括热沉本体、活动体和单芯节,其特征在于:热沉本体包括热沉块和中心孔,热沉块位于热沉本体的两端部之间,该两端部的外端面轮廓呈规则的等边多边形,在多边形的中心开有上述中心孔,热沉块绕热沉本体的中心孔均布排列,多个活动体能活动地安装在热沉块上,所述每一活动体为左右对称结构,在每一活动体的左右两侧外表面各封装一单芯节,所述单芯节左右对称地集成在每一活动体上,热沉本体的中心孔内放置激光晶体,该中心孔的内面通过超精细加工、溅射、蒸发或电镀的方法形成高反面,中心孔内部的该高反面内即为泵浦腔。
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