发明名称 |
带微孔的多腔体可降解植入式药物控释载体及其制备工艺 |
摘要 |
本发明提出一种带微孔的多腔体可降解植入式药物控释载体系统,通过药物的渗透扩散和降解扩散的联合效应,实现药物的长期线性释放。该载体结构用可降解材料聚乳酸一羟基乙酸(PLGA)制备而成,在体液和生物酶的作用下可被人体吸收,而无需取出,减少病人的痛苦。该释药系统主要适用于水溶性的药物,根据药物的分子量不同,其释放速率和周期可以通过合理设计微孔的大小、数目及分布,并通过选择材料的降解特性参数进行调节。本发明的微孔结构和多腔体结构克服了现有植入式缓释给药系统存在的初期释药滞后和中期突释现象,是一种载药量大、调节性好的长效恒速控释给药系统。 |
申请公布号 |
CN1857730B |
申请公布日期 |
2010.05.12 |
申请号 |
CN200610042601.4 |
申请日期 |
2006.03.30 |
申请人 |
西安交通大学 |
发明人 |
陈天宁;王小鹏;钱良山;王万军;杨韧 |
分类号 |
A61K47/34(2006.01)I;A61M31/00(2006.01)I |
主分类号 |
A61K47/34(2006.01)I |
代理机构 |
西安通大专利代理有限责任公司 61200 |
代理人 |
张震国 |
主权项 |
带微孔的多腔体可降解植入式药物控释载体的制备工艺,其特征在于:1)首先采用深紫外光刻和电镀工艺在硅片上加工制备药物控释载体的聚二甲基硅氧烷模具(1);2)然后利用蒸发溶剂法在模具(1)上制备聚乳酸-聚羟基乙酸共聚物、聚乳酸或聚酸酐的药物控释载体(2)和封装薄膜(5),该药物控释载体(2)的载药腔体(3)的结构尺寸为500~2000μm,深度为50~2000μm,两载药腔体(3)之间的间距即壁厚(4)为10~80μm,封装薄膜(5)的厚度因材料的不同在50~200μm;3)将药物(6)置于药物控释载体(2)的载药腔体(3)内并清理干净药物控释载体(2)表面粘着的药粉;4)采用深紫外光刻和电镀工艺加工出制备微针的聚二甲基硅氧烷微针模具(1`),利用微针模具(1`)采用电镀制备出所需直径的微针(7);5)把封装薄膜(5)固定在软支撑上,通过微针(7)对封装薄膜(5)进行扎孔,得到多孔薄膜(8);6)把多孔薄膜(8)放置在含药的药物控释载体(2)上,进行热压封装即可。 |
地址 |
710049 陕西省西安市咸宁路28号 |