发明名称 |
半导体元件封装结构 |
摘要 |
本发明是关于一种半导体元件封装结构,包括一载体、一第一半导体元件、一第二半导体元件、多个导电元件、一预模制材料及一上盖。该第一半导体元件系电性连接至该载体。该第二半导体元件系位于该第一半导体元件上方。这些导电元件系用以电性连接该第二半导体元件及该载体。该预模制材料系与该载体形成一容置空间以容置该第一半导体元件、该第二半导体元件及这些导电元件。该上盖系黏附于且覆盖住该预模制材料的开口。藉此,由于该预模制材料系利用灌模方式形成,因此工艺上较知半导体元件封装结构简单。 |
申请公布号 |
CN101114637B |
申请公布日期 |
2010.05.12 |
申请号 |
CN200610108579.9 |
申请日期 |
2006.07.25 |
申请人 |
日月光半导体制造股份有限公司 |
发明人 |
王盟仁;杨国宾;彭胜扬;萧伟民 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
陈亮 |
主权项 |
一种半导体元件封装结构,包括:一载体,具有一上表面;一第一半导体元件,电性连接至该载体;一第二半导体元件,位于该第一半导体元件上方;多个导电元件,用以电性连接该第二半导体元件及该载体上表面;一预模制材料(Pre-mold),与该载体上表面形成一容置空间以容置该第一半导体元件、该第二半导体元件及这些导电元件,且该预模制材料具有一开口;及一上盖(Lid),黏附于且覆盖住该预模制材料的开口,其中所述预模制材料是一环侧壁外型且利用灌模方式形成,该预模制材料(Pre-mold),具有一底部及一环侧部,该底部包覆该第一半导体元件及该载体上表面,且该底部具有一贯穿孔以暴露部分该载体上表面。 |
地址 |
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 |