| 发明名称 | 按键板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种高效地扩散从基板的安装元件发生的局部上的热的按键板。按键板(12)的基片(13)具有热扩散性薄板(6、23)。热扩散性薄板(6、23)具有石墨薄板(7)和树脂薄膜(8a、8b)，根据情况还具有金属薄板(22)。这样，由于基片(13)自身是热扩散性薄板(6、23)，所以即使在基板(15)和按键板(12)之间不插入热扩散用的构件，也能将半导体元件(15b)产生的局部上的热量向基片(13)的面方向扩散。因此，如果是该按键板(12)，能适应消除电子设备中的局部蓄热的要求、薄型化的要求、还有轻量化的要求。 | ||
| 申请公布号 | CN1959602B | 申请公布日期 | 2010.05.12 |
| 申请号 | CN200610132150.3 | 申请日期 | 2006.10.12 |
| 申请人 | 保力马科技株式会社 | 发明人 | 小谷野茂;中西豊;小泽元树 |
| 分类号 | G06F3/02(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;H01H13/705(2006.01)I | 主分类号 | G06F3/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 高龙鑫 |
| 主权项 | 一种按键板(12、18、20、24、25、26)，其特征在于，具有：键顶(4)，基片(13、19、21)，其由用高分子保护层(8)覆盖了石墨薄板(7)的热扩散性薄板(6、23)构成，并在该高分子保护层(8)配置有键顶(4)；高分子保护层(8)具有以能对键顶(4)进行按压移位的方式支承该键顶(4)的挠性。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||