发明名称 温度控制半导体致冷杯
摘要 本实用新型涉及一种方便的带温度控制的半导体致冷杯,包括杯体、杯盖、不锈钢内胆以及把手,在不锈钢杯内底通过导热硅脂安装有半导体致冷片,并且在半导体致冷片的另一面,通过导热硅脂安装有环形辐射状鳍片散热片,在鳍片散热片上设置有滚轴轴承风扇。在杯体内设有由运放组成的温度控制电路,可实现在高低两点温度间的自动控制。在散热片与杯内底间设置有隔离片,减少了对制冷部分的影响。同时在杯体底侧部设有散热孔,底部设有可拆的散热圆片,增大了热量的散失,方便了维护。杯把手下侧设置有通用的直流电源插头座,可方便地与电源适配器、车载电源、电脑USB接口等多种电源的匹配。本实用新型具有结构简单、方便实用、便携、噪音低、适用范围广、功能全等优点。
申请公布号 CN201452579U 申请公布日期 2010.05.12
申请号 CN200920080722.7 申请日期 2009.05.08
申请人 汪建 发明人 汪建
分类号 A47G19/22(2006.01)I 主分类号 A47G19/22(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种方便的带温度控制的半导体致冷杯,包括杯体(1)、杯盖(2)、不锈钢内胆(4)以及把手(3)和杯体上的直流插座(11),其特征有:在杯体的不锈钢杯内胆(4)底通过导热硅脂安装有半导体致冷片(5),在半导体致冷片(5)的另一面,通过导热硅脂装有环形辐射状鳍片散热片(6),并且在环形辐射状鳍片散热片(6)上设置有滚轴轴承风扇(7)。
地址 625000 四川省雅安市雨城区四川农业大学生命理学院物理系