表面粘着装置型的发光二极管封装组件与制造方法

摘要

一种表面粘着装置型(SMD)的发光二极管(LED)的封装组件，具有超强的散热能力。此LED的封装组件包含一个有电路图案的支撑方块板和附加至此支撑方块板的一个或多个LED。其中，穿孔、绝缘层和导线或导体垫的电路图案形成在支撑方块板的上方和里面。此SMD LED封装组件可再被组装，以形成一种LED光模块，容许要发射的光平行此粘着表面。SMD工艺是成熟的生产工艺且容易量产。一个或多个LED晶片粘着在一导热方块板上。导线或导体垫的图案和绝缘介质层注入在此导热方块板。本发明利用侧边发光的特性来组合和混合发射出的光，以达到所要的色度。

主权项

一种表面粘着装置型的发光二极管封装组件，包含有：一支撑方块板，其上表面具有一个或多个穿孔；一图案化绝缘层，形成在该穿孔内和该支撑方块板的上方；一图案化导体层，形成多条导线或多个导体垫在该绝缘层和该支撑方块板的上方用于发光二极管连接，并且填充所述穿孔以形成表面粘着导体用于表面粘着装置连接；以及一个或多个发光二极管晶片，其附加在该支撑方块板的表面上，并且电性连接至该导线或该导体垫；其中，从所述支撑方块板切割得到分开的表面粘着装置型的发光二极管封装组件，而所述表面粘着导体被切开以形成用于所述分开的表面粘着装置型的发光二极管封装组件的表面粘着层，所述表面粘着层与附加有所述一个或多个发光二极管晶片的所述表面垂直且用于与另一基板或线框粘着。