发明名称 具有线圈状天线的半导体芯片及使用它的通信系统
摘要 提供一种具有线圈状天线的半导体芯片及使用它的通信系统。如果将线圈状天线小型化到芯片尺寸大小,则伴随感应电压的减少,通信距离缩短。本发明的半导体芯片,是具有线圈状天线和电路面,与外部装置进行无线收发,具有使线圈状天线和外部装置的电磁耦合系数增加的结构。其具体例是配置磁性体,由重叠多层导体层和绝缘层构成的层叠体形成了线圈状天线,或者将线圈状天线配置在半导体芯片电路的外形的外侧区域中。
申请公布号 CN1655185B 申请公布日期 2010.05.12
申请号 CN200510005583.8 申请日期 2005.01.19
申请人 株式会社日立制作所 发明人 长谷部健彦;后藤康;上坂晃一;矢泽义昭;鸟越诚
分类号 G06K19/07(2006.01)I 主分类号 G06K19/07(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 岳耀锋
主权项 一种半导体芯片,包括:线圈状天线;用该线圈状天线与外部装置进行信号收发用的电路;用来增大上述线圈状天线和外部装置之间的电磁耦合的耦合系数的机构;和设在被上述线圈状天线所包围的部分上的离子感应性FET,其中,通过将上述线圈状天线形成在上述半导体芯片的电路面的外形的外侧或以外侧为主的区域中,来配置上述机构,使得贯通上述线圈状天线的磁力线随着由上述半导体芯片的电路面感生出的线圈状天线的镜像效应而增强,而所述线圈状天线形成在所述半导体芯片的电路面的外形的外侧的区域中。
地址 日本东京