包括冶金接合的集成电路装置以增强到散热片的热传导

摘要

一种包括冶金接合的集成电路装置，可增强到散热片的热传导。在半导体装置中，集成电路模片的表面冶金地接合至散热片表面。在装置制造的实例方法中，封装衬底的上表面包括内部区域和外围区域。集成电路模片放在衬底表面上，集成电路模片的第一表面与封装衬底接触。金属化层是在集成电路模片的第二相对表面上形成的。预制成型件放在金属化层上，而散热片放在预制成型件上。接合层是用预制成型件形成的，将散热片冶金接合至集成电路模片的第二表面。

主权项

一种倒装芯片的集成电路装置，包括：封装衬底，其具有上表面和下表面，其中上表面具有用于接收所述倒装芯片的集成电路装置的互联的内部区域和外围区域；具有上和下表面的加固环，其中该下表面附着于所述封装衬底的所述外围区域；集成电路模片，具有第一侧和第二相对侧，所述第一侧包括与所述内部区域互联电气连接的多个焊接突起，并且所述第二相对侧上具有金属化合金层；以及通过第一冶金合金接合而接合到所述集成电路模片的散热片，其中所述金属化合金层形成了所述第一冶金合金接合的一部分，并且所述散热片进一步通过第二冶金合金接合而被接合到加固环，其中所述第一冶金合金接合和第二冶金合金接合的至少一部分包括相同的金属。