发明名称 一种射频同轴连接器
摘要 一种射频同轴连接器,由配对使用的公连接器和母连接器组成,所述公连接器接地外壳安装在浮动式固定座上,弹簧圈位于公连接器接地外壳的连接孔内,其特征是,所述绝缘介质包裹在插针外表面,公连接器接地外壳包裹在绝缘介质外表面,插针头部从绝缘介质前端面悬出,并位于公连接器接地外壳的连接孔内;所述母连接器由插孔、母连接器接地外壳和绝缘介质构成,所述绝缘介质包裹在插孔外表面,母连接器接地外壳包裹在绝缘介质外表面;母连接器接地外壳能插入公连接器接地外壳的连接孔内,插针与插孔相配。本实用新型可以被广泛地应用于各种微波电路中、特别适宜于通讯行业的机箱、机柜和雷达等系列整机系统的盲插模块化运用。
申请公布号 CN201466409U 申请公布日期 2010.05.12
申请号 CN200920085888.8 申请日期 2009.05.19
申请人 武汉德威斯电子技术有限公司 发明人 董争锋
分类号 H01R24/02(2006.01)I;H01R13/631(2006.01)I;H01R13/52(2006.01)I;H01R13/639(2006.01)I 主分类号 H01R24/02(2006.01)I
代理机构 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人 黄行军
主权项 一种射频同轴连接器,由配对使用的公连接器和母连接器组成,所述公连接器由浮动式固定座、插针、弹簧圈、公连接器接地外壳和绝缘介质构成,公连接器接地外壳安装在浮动式固定座上,弹簧圈位于公连接器接地外壳的连接孔内,其特征是,所述绝缘介质包裹在插针外表面,公连接器接地外壳包裹在绝缘介质外表面,插针头部从绝缘介质前端面悬出,并位于公连接器接地外壳的连接孔内;所述母连接器由插孔、母连接器接地外壳和绝缘介质构成,所述绝缘介质包裹在插孔外表面,母连接器接地外壳包裹在绝缘介质外表面;母连接器接地外壳能插入公连接器接地外壳的连接孔内,插针与插孔相配。
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