| 发明名称 | 镀层装置和镀层方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够有效地减少工件产生的不利情况的镀层装置。该镀层装置(1)将工件(W)收容于配置在贮存镀液(F)的镀槽(10)内的容器(12)中进行镀层处理，容器(12)具有使镀液(F)能通过而使工件(W)实质上不能通过的一对筛(123)，并且该镀层装置(1)具有使镀液(F)经过一对筛(123)中的一个，从容器(12)内流出的液体流动装置。 | ||
| 申请公布号 | CN1904146B | 申请公布日期 | 2010.05.12 |
| 申请号 | CN200610108901.8 | 申请日期 | 2006.07.28 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 小野寺晃;进藤宏史;櫻井隆司 |
| 分类号 | C25D17/18(2006.01)I | 主分类号 | C25D17/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种镀层装置，将被镀物收容于配置在贮存镀液的镀槽内的容器中进行镀层处理，其特征在于：所述容器具有使所述镀液能通过而使所述被镀物实质上不能通过的一对筛部件，并且所述镀层装置具有液体流动装置，所述液体流动装置能够使所述镀液经过所述一对筛部件中的任一个而从所述容器内流出，也能够使镀液经过所述镀液流出时通过的筛部件流入所述容器内。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||