| 发明名称 | 集成电路堆叠电容器 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种集成电路堆叠电容器，包括衬底和在衬底表面上相对设置的第一主极板与第二主极板，所述第一主极板与第二主极板之间设置有扩展极板，所述扩展极板仅与第一主极板或者第二主极板电学连接，两个主极板中未与此扩展极板电学连接的另一个主极板与扩展极板电学隔离。与现有技术相比而言，本实用新型所述的电容器在工艺成本和电学特性上做到平衡兼顾。 | ||
| 申请公布号 | CN201466027U | 申请公布日期 | 2010.05.12 |
| 申请号 | CN200920071417.1 | 申请日期 | 2009.04.30 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 张步新;王媛 |
| 分类号 | H01L27/02(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L29/92(2006.01)I;H01L29/41(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 一种集成电路堆叠电容器，包括衬底和在衬底表面上相对设置的一组主极板，包括第一主极板与第二主极板，其特征在于，所述第一主极板与第二主极板之间设置有扩展极板，所述扩展极板仅与第一主极板或者第二主极板之一电学连接，两个主极板中未与此扩展极板电学连接的另一个主极板与扩展极板电学隔离。 | ||
| 地址 | 201210 上海市浦东新区张江路18号 | ||