半导体器件强化测试片

摘要

本实用新型公开了一种半导体器件强化测试片，属于半导体器件测试技术领域。它包括基材、中间层和测试层，测试层表面局部设有强化层。本实用新型耐磨性好，完全可以达到传统测试片的硬度，综合性能超过现有镀金片的各项性能指标，极大地降低了测试片的使用成本。适合作为半导体器件电参数测试中测试片使用。

主权项

一种半导体器件强化测试片，包括基材(1)、中间层(2)和测试层(3)，其特征在于，测试层(3)表面局部设有强化层(4)。