发明名称 | 一种拆卸手机之治具 | ||
摘要 | 本新型提供了一种拆卸手机之治具,该拆卸手机之治具包括:一基座,一承载板,一手机定位装置以及二圆盘刀。承载板滑设于基座上,手机定位装置设置于承载板上,二圆盘刀分设于基座的两对侧边。当承载板于基座上滑动时,定位于手机定位装置上的手机的壳体为圆盘刀所切割。 | ||
申请公布号 | TWM380187 | 申请公布日期 | 2010.05.11 |
申请号 | TW098224621 | 申请日期 | 2009.12.29 |
申请人 | 英华达股份有限公司 | 发明人 | 黎军 |
分类号 | B23P19/04 | 主分类号 | B23P19/04 |
代理机构 | 代理人 | 蔡坤财;李世章 | |
主权项 | 一种拆卸手机之治具,该拆卸手机之治具包含:一基座;一承载板,滑设于该基座上;一手机定位装置,设置于该承载板上;以及二圆盘刀,分设于基座的两对侧边,当该承载板于该基座上滑动时,定位于该手机定位装置上的手机的壳体为该些圆盘刀所切割。 | ||
地址 | 台北县五股乡五股工业区五工五路37号 |