用于印刷电路板的优选非对称通孔定位

摘要

本发明涉及用于印刷电路板的优选非对称通孔定位，公开了在使用通孔设置或电路迹线引出结构的高速差分信号应用中有用的电路板(200，300，400)设计。在通孔设置中，差分信号对通孔的集合(301，303，401，403)和相关的接地(302)在重复图案中设置得相互邻近。每对的差分信号通孔(301，303，591)与它们的相关接地通孔(302a，593a)的间隔比在邻近的差分信号对相关的接地(302b，593b)之间的间距更近，以使差分信号通孔展现出优选电耦合到它们的相关接地通孔。电路迹线引出结构包括差分信号通孔(401，402，591)的电路迹线(420，550)的引出部分，以跟随迹线接着接合并且连接至导电迹线的传输线部分(552)的路径。

主权项

1.一种用于差分信号应用的改进电路板，该电路板具有用于通过所述电路板传输差分信号的电镀通孔对，所述电路板进一步包括从所述通孔引出并且延伸至远离所述通孔的所述电路板的位置的导电迹线对，改进包括：迹线具有引出部分和传输部分，迹线引出部分从所述通孔延伸预先选定的距离，所述迹线引出部分具有比所述传输部分的相应宽度大的宽度。