发明名称 |
TFT-LCD阵列基板及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种TFT-LCD阵列基板及其制造方法,制造方法包括:在基板上沉积栅金属层,通过第一次构图工艺形成栅电极和栅线图形;连续沉积栅绝缘层、半导体层、掺杂半导体层和源漏金属层,通过第二次构图工艺形成源电极、漏电极、数据线和掺杂半导体层图形,并形成TFT沟道;沉积钝化层,通过第三次构图工艺形成钝化层和半导体层图形,并形成钝化层过孔;沉积透明导电层,通过第四次构图工艺形成像素电极,且像素电极通过所述钝化层过孔与所述漏电极连接。与现有技术采用狭缝光刻工艺的四次构图工艺相比,本发明可显著减少由狭缝光刻工艺所带来的各种像素不良,提高了TFT-LCD阵列基板的生产成品率和产品质量。 |
申请公布号 |
CN101540298A |
申请公布日期 |
2009.09.23 |
申请号 |
CN200810102426.2 |
申请日期 |
2008.03.21 |
申请人 |
北京京东方光电科技有限公司 |
发明人 |
王章涛;邱海军;刘翔 |
分类号 |
H01L21/84(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;G02F1/1362(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/84(2006.01)I |
代理机构 |
北京同立钧成知识产权代理有限公司 |
代理人 |
刘 芳 |
主权项 |
1.一种TFT-LCD阵列基板制造方法,其特征在于,包括:步骤1、在基板上沉积栅金属层,通过第一次构图工艺形成栅电极和栅线图形;步骤2、在完成步骤1的基板上连续沉积栅绝缘层、半导体层、掺杂半导体层和源漏金属层,通过第二次构图工艺形成源电极、漏电极、数据线和掺杂半导体层图形,并形成TFT沟道;步骤3、在完成步骤2的基板上沉积钝化层,通过第三次构图工艺形成钝化层和半导体层图形,并形成钝化层过孔;步骤4、在完成步骤3的基板上沉积透明导电层,通过第四次构图工艺形成像素电极,且像素电极通过所述钝化层过孔与所述漏电极连接。 |
地址 |
100176北京市经济技术开发区西环中路8号 |