发明名称 TFT-LCD阵列基板及其制造方法
摘要 本发明涉及一种TFT-LCD阵列基板及其制造方法,制造方法包括:在基板上沉积栅金属层,通过第一次构图工艺形成栅电极和栅线图形;连续沉积栅绝缘层、半导体层、掺杂半导体层和源漏金属层,通过第二次构图工艺形成源电极、漏电极、数据线和掺杂半导体层图形,并形成TFT沟道;沉积钝化层,通过第三次构图工艺形成钝化层和半导体层图形,并形成钝化层过孔;沉积透明导电层,通过第四次构图工艺形成像素电极,且像素电极通过所述钝化层过孔与所述漏电极连接。与现有技术采用狭缝光刻工艺的四次构图工艺相比,本发明可显著减少由狭缝光刻工艺所带来的各种像素不良,提高了TFT-LCD阵列基板的生产成品率和产品质量。
申请公布号 CN101540298A 申请公布日期 2009.09.23
申请号 CN200810102426.2 申请日期 2008.03.21
申请人 北京京东方光电科技有限公司 发明人 王章涛;邱海军;刘翔
分类号 H01L21/84(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;G02F1/1362(2006.01)I 主分类号 H01L21/84(2006.01)I
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人 刘 芳
主权项 1.一种TFT-LCD阵列基板制造方法,其特征在于,包括:步骤1、在基板上沉积栅金属层,通过第一次构图工艺形成栅电极和栅线图形;步骤2、在完成步骤1的基板上连续沉积栅绝缘层、半导体层、掺杂半导体层和源漏金属层,通过第二次构图工艺形成源电极、漏电极、数据线和掺杂半导体层图形,并形成TFT沟道;步骤3、在完成步骤2的基板上沉积钝化层,通过第三次构图工艺形成钝化层和半导体层图形,并形成钝化层过孔;步骤4、在完成步骤3的基板上沉积透明导电层,通过第四次构图工艺形成像素电极,且像素电极通过所述钝化层过孔与所述漏电极连接。
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