制作具有露出的翼片的模制阵列封装器件的方法和结构

摘要

在一个实施例中，用于制作包括附着电子芯片于阵列引线框架的模制扁平封装类型的封装的方法，该封装包括包含翼片部分的多个细长的标志部分和多条引线。该方法还包括连接电子芯片至特定的引线，然后模制该阵列引线框架，同时让引线的一部分露出以形成模制阵列结构。然后分隔该模制阵列结构，以提供具有露出的引线和露出的翼片部分的模制扁平封装类型的封装，所述露出的引线用于插入安装。在一个替代的实施例中，该分隔步骤提供了包含露出的翼片部分的不含引线配置。

主权项

1. 一种形成模制阵列封装器件的方法，包括以下步骤：提供具有包含翼片部分的多个标志和与所述多个标志隔开的多条引线的主引线框架；将电子芯片安装于所述多个标志；耦接所述电子芯片至所述多条引线；密封所述主引线框架，其中密封层覆盖所有的安装于所述多个标志的电子芯片，并且其中所述密封层在邻接于所述电子芯片的相邻标志之间是连续的，同时让所述多条引线的一部分露出以提供模制阵列封装组件；和通过在邻接于所述电子芯片的至少两个相邻标志之间穿过所述密封层将所述模制阵列封装组件分隔开，而将所述模制阵列封装组件分隔开为单独的模制阵列封装器件。