焊料凸块结构、覆晶基板、以及覆晶封装结构

摘要

本发明乃提供半导体元件封装之焊料凸块结构。一实施例中，焊料凸块结构乃包含一半导体基底，此基底具有至少一接触焊垫以及一上方之护层，此护层中乃具有至少一开口，并且露出部分上述接触焊垫。至少一已经图案化及蚀刻之聚合物层位于部分接触焊垫之上，且至少一已经图案化及蚀刻之导电金属层位于上述聚合物层之上方并与其对位排列。至少一焊料层，具有一焊料高度，且位于导电金属层之上方并与其对位排列，而此焊料层乃于之后进行回焊以形成一焊球。