| 发明名称 | 树脂封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的树脂封装的制造方法包括：氧化至少表面是铜制的引线框架的表面而形成氧化铜层的工序；通过封装用的树脂成型，将所述引线框架表面的所述氧化铜层与树脂粘合而成型树脂封装本体后，用酸性溶液除去所述氧化铜层的所定区域的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN101540290A | 申请公布日期 | 2009.09.23 |
| 申请号 | CN200910129818.2 | 申请日期 | 2009.03.20 |
| 申请人 | 住友化学株式会社 | 发明人 | 前田光男;松见泰夫 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张 萍;孙秀武 |
| 主权项 | 1.树脂封装的制造方法，其特征在于包括：(A)氧化至少表面是铜制的引线框架的表面而形成氧化铜层的工序；(B)通过封装用的树脂成型，将所述引线框架表面的所述氧化铜层与树脂粘合而成型树脂封装本体后，用酸性溶液除去所述氧化铜层的所定区域的工序；(C)在所述氧化铜层除去后的所述所定区域内形成金属层的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||