发明名称 |
层压型电子部件的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种层压型电子部件的制造方法。在从冲模取出加压后的生片材层压体时,能够极为容易地从冲模取出层压体,不会导致层压体破损,并且没有材料的浪费、有助于环保、容易自动化。所述制造方法中,使构成层压体(4a)的多个的生片材中与冲模的阴模(20)相接触的至少一片外侧生片材(14a1)的粘结力比与该外侧生片材(14a1)一同被层压的其他生片材(14a2)、(10a)、(14a3)、(14a4)弱。其后,在冲模的阴模(20)上对层压体(4a)进行加压。然后,将加压后的层压体(4a)从冲模(25)取出。 |
申请公布号 |
CN101521113A |
申请公布日期 |
2009.09.02 |
申请号 |
CN200910004414.0 |
申请日期 |
2009.02.25 |
申请人 |
TDK株式会社 |
发明人 |
井口俊宏;吉井彰敏;五岛亮;长谷部和幸 |
分类号 |
H01G4/12(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I |
主分类号 |
H01G4/12(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
熊玉兰;孙秀武 |
主权项 |
1. 一种层压型电子部件的制造方法,其具有下述工序:使构成层压体的多个的生片材中与冲模相接触的至少一片第1生片材的粘结力比与该第1生片材一同被层压的其他的第2生片材弱的工序;在所述冲模上对所述层压体进行加压的工序;和将加压后的所述层压体从所述冲模取出的工序。 |
地址 |
日本东京 |