| 发明名称 | 整合型软性复合基板结构 | ||
| 摘要 | 一种整合型软性复合基板结构，包括：一温度测量层、一第一充放电层、一电压测量层及一第二充放电层，该温度测量层设有至少一温度测量导电片体，以供传导温度系数来检测用，而该第一充放电层设有充放电片体，该充放电片体连设有极性接片，以供电性连接，该电压测量层设有至少一电压测量片体，该电压测量片体连设有极性接片，以供检测电压差用，而该第二充放电层设有充放电片体，该充放电片体连设有极性接片，以供电性连接，借此将上述各层排列整合包覆在软性复合基板中，并以各极性接片与电池的极性端子连接，以供电力及信号传送。 | ||
| 申请公布号 | CN201303033Y | 申请公布日期 | 2009.09.02 |
| 申请号 | CN200820130588.2 | 申请日期 | 2008.08.06 |
| 申请人 | 顺达科技股份有限公司 | 发明人 | 简汉镔;陈献忠 |
| 分类号 | H01M10/48(2006.01)I;H01M10/46(2006.01)I;G01K7/22(2006.01)I;G01R31/36(2006.01)I;H01M2/20(2006.01)I | 主分类号 | H01M10/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 魏晓刚 |
| 主权项 | 1.一种整合型软性复合基板结构，其特征在于，包括：一温度测量层、一第一充放电层、一电压测量层及一第二充放电层，该温度测量层设有至少一温度测量导电片体，以供传导温度系数来检测用，而该第一充放电层设有充放电片体，该充放电片体连设有极性接片，以供电性连接，该电压测量层设有至少一电压测量片体，该电压测量片体连设有极性接片，以供检测电压差用，而该第二充放电层设有充放电片体，该充放电片体连设有极性接片，以供电性连接，借此将上述各层排列整合包覆在软性复合基板中，并以各极性接片与电池的极性端子连接，以供电力及信号传送。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园市 | ||