表面黏着型金属精密电阻之电镀制法

摘要

本发明有关一种表面黏着型金属精密电阻之电镀制法，其步骤为：冲压制出预定电阻值之扁平条状金属基板、以阻隔物将金属基板隔离出电镀部位及非电镀部位、以电解清洗方式去除电镀部位表层之杂质、将所有扁平条状金属基板嵌固于直立转筒上进行电镀，以形成两个铜电极端部、移除非电镀部位上的阻隔物、对两电极端部的上下表面施以研磨及表面粗度(surface roughness)加工、将扁平条状金属基板冲切成数个块状金属电阻、所有块状金属电阻的非电镀部位上施以“封装”包覆以及对封装后块状金属电阻上的两个电极端部表面施以镀锡滚镀，即完成表面黏着型金属精密电阻成品。

主权项

1. 一种表面黏着型金属精密电阻之电镀制法，其特征在于：该制法步骤如下：(a)依预设电阻值大小而对应冲压成型出具有固定间隔长方孔的扁平条状金属基板，其厚度至少在0.1mm以上；(b)以耐酸碱性胶布作为阻隔物，将该金属基板中段施予完全包覆，使其两端侧未包覆的区域形成电镀部位，而中段被包覆的区域则成为非电镀部位；(c)将已包覆阻隔物的金属基板置入电解槽内，依序经由酸性清洗液清洗、清水洗净、碱性清洗液清洗、清水洗净等四道程序来洗净清除电镀部位表面层上的杂质；(d)将所有洗净后的扁平条状金属基板，分别排列崁固于直立转筒上，并置入直立式电镀槽中进行电镀，其中，该直立式电镀槽内容置有电镀液及纯铜材质的金属析出物，经通入直流电源及匹配旋转直立转筒后，即逐渐在金属基板两端侧的电镀部位上，附着形成两个铜电极端部；(e)移除电镀后金属基板中段所包覆的耐酸性胶布阻隔物；(f)对该电镀后金属基板的两铜电极端部上下表面施以研磨，使其总厚度在0.5mm以上，且表面粗度的范围在0.4S～0.8S之间；(g)依金属基板的间隔长方孔位置，将研磨后的扁平条状金属基板逐一裁断成块状金属电阻；(h)将各块状金属电阻的非电镀部位，施以包覆抗高温及耐酸碱性的封装层；及(i)将已封装完成的各块状电阻置入横式滚筒内，再移置入横式电镀槽中进行滚镀镀锡，其中，该横式电镀槽内容置有电镀液及锡金属析出棒，在导入直流电源及配合旋转横式滚筒后，即可使各块状金属电阻的两铜电极端部表面上完成电镀的镀锡层。