发明名称 氮化物系半导体元件及其制造方法
摘要 本发明提供一种氮化物系半导体元件,其使用Si作为基板,可使正向电压(Vf)低于先前。该氮化物系半导体元件1001是在Si基板1002上具有氮化物半导体层1003,并且Si基板1002的至少一部分及氮化物半导体层1003包含于主动区域,Si基板1002的主动区域的导电型为p型。而且,该氮化物系半导体元件1001是在Si基板1002上具有氮化物半导体层1003,并且Si基板1002的至少一部分及氮化物半导体层1003包含于主动区域,Si基板1002的主动区域的多数载体为空穴。
申请公布号 CN100536183C 申请公布日期 2009.09.02
申请号 CN200680015180.4 申请日期 2006.04.26
申请人 日亚化学工业株式会社 发明人 成川幸男;三谷友次;市川将嗣;北野彰;三崎贵生
分类号 H01L33/00(2006.01)I 主分类号 H01L33/00(2006.01)I
代理机构 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人 王允方
主权项 1.一种氮化物系半导体元件,其在Si基板上具有氮化物半导体层,此氮化物系半导体元件的特征在于,具有正电极和负电极,所述Si基板的至少一部分及所述氮化物半导体层包含于主动区域,所述Si基板的主动区域的导电型为p型,所述氮化物半导体层从所述Si基板侧起依次具有n型氮化物半导体层及p型氮化物半导体层,所述n型氮化物半导体层与所述Si基板的主动区域相邻接,与所述Si基板的主动区域邻接的n型氮化物半导体层的n型杂质浓度为1×1017cm-3以上、1×1022cm-3以下,所述正电极是与所述氮化物半导体层中包含的p型氮化物半导体层相邻接,所述负电极是与所述Si基板相邻接。
地址 日本德岛县