发明名称 半导体装置及其驱动方法
摘要 本发明公开了一种半导体装置及其驱动方法。该半导体装置包括:形成在衬底(11)上、具有沟道区域的半导体层叠层体(13),在半导体层叠层体(13)上相互有间隔地形成的第一电极(16A)和第二电极(16B),形成在第一电极(16A)和第二电极(16B)之间的第一栅电极(18A),以及形成在第一栅电极(18A)和第二电极(16B)之间的第二栅电极(18B)。在半导体层叠层体(13)和第一栅电极(18A)之间形成有具有p型导电性的第一控制层(19A)。
申请公布号 CN101523614A 申请公布日期 2009.09.02
申请号 CN200780038121.3 申请日期 2007.11.20
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 森田竜夫;柳原学;石田秀俊;上本康裕;上野弘明;田中毅;上田大助
分类号 H01L29/80(2006.01)I;H01L21/337(2006.01)I;H01L21/338(2006.01)I;H01L29/778(2006.01)I;H01L29/808(2006.01)I;H01L29/812(2006.01)I 主分类号 H01L29/80(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 汪惠民
主权项 1. 一种半导体装置,其中:该半导体装置包括:半导体层叠层体,形成在衬底上、具有沟道区域,第一电极与第二电极,相互间有间隔地形成在所述半导体层叠层体上,第一栅电极与第二栅电极,该第一栅电极形成在所述第一电极与所述第二电极之间,该第二栅电极形成在该第一栅电极和所述第二电极之间,以及第一控制层,形成在所述半导体层叠层体与所述第一栅电极之间、具有p型导电性。
地址 日本大阪府