| 发明名称 | 热塑性有机-无机杂化材料及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种不仅透明性、耐热性和机械强度优异、而且可溶于有机溶剂、具有熔融流动性、成型性优异的有机-无机杂化材料及其制造方法。由在无机粒子表面的羟基上共价键合有具有聚合性官能团的修饰基团的聚合性官能团修饰无机粒子与通过聚合成为热塑性聚合物的聚合性单体共聚而成的热塑性有机-无机杂化材料，其中，所述聚合性官能团修饰无机粒子仅在所述无机粒子表面羟基的一部分上共价键合有所述具有聚合性官能团的修饰基团。 | ||
| 申请公布号 | CN101506258B | 申请公布日期 | 2011.06.08 |
| 申请号 | CN200780030957.9 | 申请日期 | 2007.08.10 |
| 申请人 | 国立大学法人名古屋工业大学;株式会社尼德克 | 发明人 | 山田保治;长良贤一 |
| 分类号 | C08F230/00(2006.01)I;C01B33/12(2006.01)I | 主分类号 | C08F230/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 蒋亭;苗堃 |
| 主权项 | 一种热塑性有机‑无机杂化材料，其特征在于，由具有聚合性官能团的修饰基团与在无机粒子表面的羟基共价键合而成的聚合性官能团修饰无机粒子、与通过聚合成为热塑性聚合物的聚合性单体共聚而成，其中，所述聚合性官能团修饰无机粒子仅在所述无机粒子表面羟基的一部分上共价键合有所述具有聚合性官能团的修饰基团，残留有未反应的羟基而成，在所述聚合性官能团修饰无机粒子中的修饰基团对羟基的修饰率为1～30％的情况下，所述聚合性官能团修饰无机粒子的含量为1～80重量％；在所述修饰率为30～50％的情况下，所述含量为1～30重量％；在所述修饰率为50～80％的情况下，所述含量为1～10重量％，其可溶于有机溶剂，具有熔融流动性。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||