| 发明名称 | 晶圆承载装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶圆承载装置，用以承载一个或多个堆栈的晶圆，此晶圆承载装置包括有一基座，其上可供放置晶圆，在基座表面垂直连接有至少一组硅支柱，且硅支柱环设于晶圆周围，使硅支柱与基座形成至少一容置空间，可供容置固定晶圆。本实用新型利用耐高温且成本较低的硅支柱来固定晶圆，以保持在各种半导体制程环境下的晶圆完整性。 | ||
| 申请公布号 | CN201859863U | 申请公布日期 | 2011.06.08 |
| 申请号 | CN201020597166.3 | 申请日期 | 2010.11.05 |
| 申请人 | 中美矽晶制品股份有限公司 | 发明人 | 廖容呈;张耀中 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/673(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：一基座，其上可供放置至少一晶圆；以及至少一组硅支柱，垂直连接于该基座表面，且环设于该晶圆周围，使该组硅支柱与该基座形成至少一容置空间，可供容置该晶圆。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||