发明名称 正温度系数器件及其制备方法
摘要 本发明公开了一种改进的PTC器件和其制备方法。在一实施方式中,该器件和方法采用一种改进的金属-陶瓷复合PTC材料,该材料通过以下步骤制备:(a)将陶瓷材料加热到足够高的温度,以诱导出该陶瓷材料的PTC特性;(b)将所得陶瓷PTC材料碾磨成粉末;(c)将所得陶瓷PTC材料粉末与金属材料粉末混合,形成金属-陶瓷复合材料粉末;以及(d)在600℃到950℃的温度下烧结该复合材料粉末。在另外的实施方式中,公开了一种改进的多层结构和制造该结构的方法。在多个其它实施方式中,按照该改进的多层结构和制造方法生产的PTC器件,可以也可不采用此处改进的金属-陶瓷复合PTC材料,而可采用常规的瓷基PTC材料。
申请公布号 CN1937106B 申请公布日期 2011.06.08
申请号 CN200610125651.9 申请日期 2006.08.25
申请人 AEM科技(苏州)股份有限公司 发明人 李向明;杨晓鹏;汪立无;张海明
分类号 H01C7/02(2006.01)I;C04B35/468(2006.01)I 主分类号 H01C7/02(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 戴建波
主权项 一种制备PTC器件的方法,其包括:(a)将陶瓷材料加热到足够高的温度,以诱导出该陶瓷材料的PTC特性;(b)将所得的陶瓷PTC材料碾磨成粉末;(c)将所得的陶瓷PTC材料粉末与金属粉末混合,形成金属‑陶瓷复合PTC材料,其中,所述的金属粉末在所述的金属‑陶瓷复合PTC材料中占体积小于50%;(d)形成包含至少一层所述金属‑陶瓷复合PTC材料以及至少两层金属电极层的交替堆叠的层结构;(e)在所述结构的相对端部形成至少两个外接线端元件,每一外接线端元件与至少一个相应的金属电极层电连接;以及(f)烧结所述的交替堆叠的层结构;其中,所述的金属粉末包含至少一种第一类材料和至少一种第二类材料,所述的第一类材料选自于由银及银合金组成的第一组,所述的第二类材料选自于由锌、锡、铟、镓及铜组成的第二组。
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