发明名称 |
分离锡渣的方法 |
摘要 |
一种分离锡渣的方法,应用在盛装有锡液的锡槽内对电路板进行焊锡的制造工艺中,包括下列步骤:汇集并积攒焊锡制造工艺所产生的锡渣;在锡槽内将该锡渣研磨成锡灰,使该锡灰中的部分锡成份再次熔于锡液中;以及打捞回收未熔于锡液中的锡灰。相比于以往直接打捞高含锡量的锡渣所导致的锡浪费,该方法是通过先汇集积攒锡渣、在锡槽中将锡渣研磨成锡灰、以及打捞回收未熔于锡液的锡灰,解决现有技术中用锡浪费以及生产成本过高等问题。 |
申请公布号 |
CN102086490A |
申请公布日期 |
2011.06.08 |
申请号 |
CN200910253537.8 |
申请日期 |
2009.12.08 |
申请人 |
亚旭电子科技(江苏)有限公司;亚旭电脑股份有限公司 |
发明人 |
谢青峰;王义华 |
分类号 |
C22B25/06(2006.01)I;C22B7/04(2006.01)I |
主分类号 |
C22B25/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京戈程知识产权代理有限公司 11314 |
代理人 |
程伟;王锦阳 |
主权项 |
一种分离锡渣的方法,应用在盛装有锡液的锡槽内对电路板进行的焊锡制造工艺中,其特征在于,包括以下步骤:汇集焊锡制造工艺所产生的锡渣;在该锡槽内将汇集的锡渣挤压成锡灰,使该锡渣中的部分锡成份再次熔于该锡液中;以及打捞回收该锡灰。 |
地址 |
215200 江苏省吴江市经济开发区交通路1388号 |