发明名称 纳米结晶形成
摘要 在一实施例中,本发明提供一种在一基材上形成一金属纳米结晶材料的方法,此方法包括:曝露一基材于一预处理工艺,在基材上形成一穿遂介电层,曝露基材于一后处理工艺,在穿遂介电层上形成一金属纳米结晶层,及在金属纳米结晶层上形成一介电覆盖层。此方法更提供形成具有纳米结晶密度为至少约5 x 1012cm-2的金属纳米结晶层,尤以具有至少约8 x 1012cm-2为佳。在一范例中,此金属纳米结晶层含有铂、钌或镍。在另一实施例中,本发明提供一种在基材上形成一多层的金属纳米结晶材料的方法,此包含:形成数个双层,其中每一双层包含沉积于一金属纳米结晶层上的一中间介电层。某些范例包括10、50、100、200或更多的双层。
申请公布号 CN101479834B 申请公布日期 2011.06.08
申请号 CN200780024603.3 申请日期 2007.06.29
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 N·M·克里什纳;R·霍夫曼;K·K·辛区;K·J·阿姆斯特朗
分类号 H01L21/28(2006.01)I;H01L29/76(2006.01)I 主分类号 H01L21/28(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 陆嘉
主权项 一种在一基材上形成一金属纳米结晶材料的方法,其包括:曝露一基材于一预处理工艺;在该基材上形成一穿遂介电层;曝露该基材于一后处理工艺;在该穿遂介电层上形成一金属纳米结晶层;及在该金属纳米结晶层上形成一介电覆盖层,其中所述预处理工艺提供一成核表面或一种晶表面在该基材上,且该成核表面或该种晶表面通过选自下列工艺组成的组群中的工艺而形成:原子层沉积、P3i泛流工艺、电荷枪泛流工艺及其组合。
地址 美国加利福尼亚州