| 主权项 |
一种单镜头多角度高倍率光子芯片耦合封装装置，由耦合调节装置(1)、机器视觉装置(2)和光纤‑芯片固化装置(3)构成，其特征在于：机器视觉装置(2)由一个镜头相机组件(21)及多角度固定回旋装置(22)组成，镜头相机组件(21)设在多角度固定回旋装置(22)上，所述的镜头相机组件(21)由单只光学放大倍率为3.5X～22.5X的高倍率镜头和一个高灵敏度CMOS相机组成且高倍率镜头安装在CMOS相机上，所述的多角度固定回旋装置(22)包括：支架，在支架上连接有横梁(221)，在横梁(221)上滑动连接有连接滑套(227)，在连接滑套(227)上设有滑块且连接滑套(227)通过所述滑块与横梁(221)水平滑动连接，所述连接滑套(227)通过水平紧固螺栓(225)固紧在横梁(221)上，在连接滑套(227)上还设有滑孔，在连接滑套(227)的滑孔中滑动连接有主杆(222)且主杆(222)通过设在连接滑套(227)上的垂直紧固螺栓(226)固紧在连接滑套(227)上，在主杆(222)上套设有滑套(223)，滑套(223)位于连接滑套(227)的上方，在滑套(223)上设有用于紧固主杆(222)的螺栓(224)，在主杆(222)上连接有第一连杆(229)且主杆(222)的下端与第一连杆(229)的一端转动连接，在第一连杆(229)上连接有垂直微调组件且第一连杆(229)的另一端与垂直微调组件的一端转动连接，在垂直微调组件上连接有第二连杆(2214)且垂直微调组件的另一端与第二连杆(2214)的一端转动连接，在第二连杆(2214)的另一端上设有用于夹持镜头相机组件(21)的镜头夹具(2215)。 |
