微电子封装用导电银胶及其制备方法

摘要

本发明公开了一种微电子封装用导电银胶，含有如下质量百分比的成份：10～12份的液态环氧树脂、9～10份的稀释剂、10～13份的球状银粉、50～57份的片状银粉、0.5～1.5份的潜伏性固化剂、0.2～0.8份的固化促进剂、1～2份的偶联剂、0.5～1份的导电促进剂、0.5～1份的抗老化剂、及1.5～2.3份的增韧剂。本发明制得的导电胶粘剂，体电阻率达到10-5Ω.cm、剪切强度＞9MPa、接触电阻稳定；经高低温循环、温高潮湿等老化试验后剪切强度、抗冲击韧度和接触电阻变化均小于＜18％。所制得的银导电胶适用于微电子封装，接触电阻稳定、抗冲击性能强。

主权项

一种微电子封装用导电银胶，其特征在于含有如下质量百分比的成份：液态环氧树脂：10～12份        稀释剂：    9～10份球状银粉：    10～13份        片状银粉：  50～57份潜伏性固化剂：0.5～1.5份      固化促进剂：0.2～0.8份偶联剂：      1～2份          导电促进剂：0.5～1份抗老化剂：    0.5～1份        增韧剂：    1.5～2.3份。