发明名称 |
一种用于电气化铁道的低锡铜合金接触线及其制造方法 |
摘要 |
一种用于电气化铁道的低锡铜合金接触线:所述用于电气化铁道的低锡铜合金接触线为锡铜合金;其中:锡含量为重量百分比0.06~0.08%,杂质:重量百分比不大于0.10%,余量:铜。本发明还要求保护所述低锡铜合金接触线的制造方法:使用截面积为2300mm2的铸条作为最初原料,将其通过4~12道次的热轧加工得到如下规格的中间坯料杆:直径25~32mm;每道次加工率为12~25%;所述低锡铜合金接触线的材质为铜锡合金,其中:锡含量为重量百分比0.06~0.08%,杂质:重量百分比不大于0.10%,余量:铜。所述低锡铜合金接触线,填补了国内空白,其综合性能指标优异,具有较好的经济价值和社会价值。 |
申请公布号 |
CN101763910B |
申请公布日期 |
2011.06.08 |
申请号 |
CN200810230082.3 |
申请日期 |
2008.12.24 |
申请人 |
沈阳北恒日立铜材有限公司 |
发明人 |
张敏;陈绍华;逯富君;青木明;王恒波;李玉刚;罗兴盛;付坚 |
分类号 |
H01B1/02(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;B60B1/12(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01B1/02(2006.01)I |
代理机构 |
沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 |
代理人 |
樊南星 |
主权项 |
一种用于电气化铁道的低锡铜合金接触线,其特征在于:所述用于电气化铁道的低锡铜合金接触线为锡铜合金;其中:锡含量为重量百分比0.06~0.08%,杂质:重量百分比不大于0.10%,余量:铜。 |
地址 |
110044 辽宁省沈阳市大东区东站街57号 |