| 发明名称 | 用于硅烷交联和缩合反应的二锡氧烷催化剂 | ||
| 摘要 | 本发明涉及通过包含下列步骤的方法制备加工制品(例如加套的或绝缘的电线或电缆)：将湿固化组合物的涂层应用于电线或电缆上；并且使湿固化组合物与水反应，其中湿固化组合物包含至少一种具有水解活性的硅烷基团的树脂以及通过具有+4氧化态和双(醇盐)配合基的锡得以表征的锡催化剂。该方法的产物包括含有套的电线或电缆，其中该套包含至少一种具有水解活性的硅烷基团的聚烯烃树脂以及锡催化剂，该锡催化剂具有双(醇盐)配合基并通过具有+4氧化态的锡得以表征。该方法的产物同样包括含有套的电线或电缆，其中该套包含(i)至少一种具有水解活性的硅烷基团的聚烯烃树脂与水的反应产物，和(ii)至少一种锡催化剂，该锡催化剂具有双(醇盐)配合基并通过具有+4氧化态的锡得以表征。 | ||
| 申请公布号 | CN101389673B | 申请公布日期 | 2011.06.08 |
| 申请号 | CN200680033579.5 | 申请日期 | 2006.08.25 |
| 申请人 | 陶氏环球技术公司 | 发明人 | F·J·蒂姆斯;B·I·乔杜里;M·J·马林斯;R·L·库尔曼 |
| 分类号 | C08F255/04(2006.01)I;C08K5/57(2006.01)I;C08L23/08(2006.01)I;C08G18/24(2006.01)I;C08G69/00(2006.01)I;H01B3/30(2006.01)I;H01B3/46(2006.01)I | 主分类号 | C08F255/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 一种包含一个或多个套、绝缘体或半导电层的电线或电缆，其中套、绝缘体或半导电层包含至少一种具有水解活性的硅烷基团的树脂和二锡氧烷锡催化剂，该二锡氧烷锡催化剂具有双(醇盐)配合基且通过具有+4氧化态的二锡氧烷锡催化剂得以表征。 | ||
| 地址 | 美国密歇根州 | ||