半导体封装装置

摘要

一种半导体封装装置，包括半导体装置、金属层、第二介电层及焊锡凸块，该金属层主要包含黏着层，可附着基材并可供后续金属层附着、导电层、及保护层，可供可焊锡性表面并防止该导电层被氧化。藉此，可省下额外组装凸块下金属结构层的设备费用，能直接以结构中的金属层作为凸块下金属结构层使用，且其结构亦相对简单，相较于已知技术可提供一较为简化的X/Cu/Sn金属层结构，无需额外设置阻障层，不仅得以层数减少而具有较佳的电路结构，还可于简化制程和改进生产率的同时而有效降低成本。

主权项

一种半导体封装装置，包括半导体装置、金属层、第二介电层、及焊锡凸块，该半导体装置表面设置有数个电性接垫，并覆盖表面保护层，该表面保护层中对应该些电性接垫的位置具有数个开孔以局部显露该些电性接垫，其中，该表面保护层上设置有第一介电层，其具有数个第一开口以至少局部显露该些电性接垫；其特征在于：所述金属层设置于该第一介电层上并经由该第一开口电性连接至该半导体装置的电性接垫，该金属层包含黏着层、导电层、及保护层，该黏着层设置于该第一介电层上，该导电层设置于该黏着层上，该保护层设置于该导电层上；该第二介电层设置于该第一介电层与该金属层的保护层上，其具有数个第二开口以至少局部显露该金属层的端部；该焊锡凸块设置于该金属层局部显露的端部上，其覆盖区域涵盖该第二介电层的第二开口；其中，该金属层的端部作为凸块下金属结构层，以在其上接置该焊锡凸块，且在该金属层中与该焊锡凸块接置的保护层由第一保护层及第二保护层组成。