| 发明名称 | 多芯片封装用环氧树脂组合物以及利用该组合物的多芯片封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供多芯片封装用环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、偶联剂、以及无机填充剂，其特征是，所述偶联剂含有含烃基的羟基硅氧烷树脂。所述环氧树脂组合物可实现良好的可靠性的同时，在成形性方面也具有良好的特性。 | ||
| 申请公布号 | CN101186802B | 申请公布日期 | 2011.06.08 |
| 申请号 | CN200710187180.9 | 申请日期 | 2007.11.21 |
| 申请人 | 第一毛织株式会社 | 发明人 | 裴庆彻;金真儿;朴闰谷 |
| 分类号 | C09K3/10(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C09K3/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 周建秋;王凤桐 |
| 主权项 | 1.一种多芯片封装用环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、偶联剂、以及无机填充剂，其特征是，所述偶联剂含有含烃基的羟基硅氧烷树脂，所述羟基硅氧烷树脂为梯形结构，所述羟基硅氧烷树脂为下述化学式1的结构，[化学式1]<img file="FSB00000418896700011.GIF" wi="1605" he="409" />其中，n是1-20，R<sub>1</sub>-R<sub>16</sub>是碳原子数1-6的烷基或苯基；相对于环氧树脂组合物的总量，偶联剂的含量为0.01-10重量％，环氧树脂的含量为3-15重量％，固化剂的含量为0.1-10重量％，固化促进剂的含量为0.1-10重量％，无机填充剂的含量为70-95重量％；相对于所述偶联剂的总量，上述羟基硅氧烷树脂的含量为20-100重量％。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚北道 | ||