发明名称 无铅焊球
摘要
申请公布号 TWI334366 申请公布日期 2010.12.11
申请号 TW094106915 申请日期 2005.03.08
申请人 千住金属工业股份有限公司 发明人 相马大辅;六本木贵弘;川又大海;冈田弘史
分类号 B23K35/26 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种无铅焊球,其Sn含量为80质量%以上,其特征在于,该焊球中添加有0.0001~0.003质量%之Cr。如申请专利范围第1项之无铅焊球,其Cr之含量系于0.0005~0.001质量%之范围。如申请专利范围第1或第2项之无铅焊球,其系Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Sb系中任一者。如申请专利范围第1或第2项之无铅焊球,其直径为0.05~0.6mm。
地址 日本