发明名称 超微粒子脆性材料
摘要
申请公布号 TWI334408 申请公布日期 2010.12.11
申请号 TW097116148 申请日期 2003.05.27
申请人 独立行政法人产业技术总合研究所 发明人 明渡纯;马克西姆雷贝德夫
分类号 C04B35/626 主分类号 C04B35/626
代理机构 代理人 杜汉淮 台北市中山区吉林路24号9楼之6
主权项 一种超微粒子脆性材料,其系藉由施加机械冲击力或压力于陶瓷材料之超微粒子上,然后对该超微粒子实行不高于其烧结温度之温度的热处理制得,其特征在于该热处理后之材料具有结晶粒径20nm~1μm之微细结晶构成之多结晶构造,同时该多结晶构造具有一次粒径50nm~5μm。如申请专利范围第1项之脆性材料,其中该热处理后之材料具有粒径50nm或以上之一次粒径且其表面不具有一次粒径小于50nm之超微粒脆性材料粒,同时具有一次粒径50nm或以上之该脆性材料在其内部具有缺陷或龟裂。如申请专利范围第1或2项之脆性材料,其中该脆性材料系由氧化物、氮化物、碳化物及半导体材料组成之群中选出者。如申请专利范围第1或2项之脆性材料,其中该脆性材料系用于喷付淀积法以制造脆性材料膜。
地址 日本