| 主权项 |
一种用于成品脱膜之薄膜，包括一类金钢石膜层，其中，所述类金钢石膜层中sp2/sp3杂化碳之摩尔比高于先前类金钢石膜中sp2/sp3杂化碳之摩尔比，其比值在0.85~1.0之间。如申请专利范围第1项所述之用于成品脱膜之薄膜，其中所述类金钢石膜层厚度为0.5微米~5微米。如申请专利范围第1或2项所述之用于成品脱膜之薄膜，其中所述类金钢石膜层之摩擦系数小于0.1。如申请专利范围第3项所述之用于成品脱膜之薄膜，其中所述薄膜系形成于各种成型机器之模具成型表面。如申请专利范围第4项所述之用于成品脱膜之薄膜，其中所述成型机器包括模造机及挤制机。形成如申请专利范围第1项所述之用于成品脱膜之薄膜之方法，包括以下步骤：清洗待镀元件表面；用电浆清洗经上述步骤处理之待镀元件；在真空度为2毫托~7毫托，偏压范围为-20V~-40V之条件下，于经第二步处理后之待镀元件表面溅镀形成一层类金钢石膜，使膜中sp2/sp3杂化碳之摩尔比为0.85~1.0。如申请专利范围第6项所述之用于成品脱膜之薄膜之形成方法，其中所述真空度为4毫托~6毫托。如申请专利范围第7项所述之用于成品脱膜之薄膜之形成方法，其中所述偏压范围为-25V~-35V。如申请专利范围第8项所述用于成品脱膜之薄膜之形成方法，其中所述溅镀之镀率为1微米/小时。如申请专利范围第9项所述之用于成品脱膜之薄膜之形成方法，其中所形成类金钢石膜层厚度为0.5微米~5微米。如申请专利范围第7~10任一项所述之用于成品脱膜之薄膜之形成方法，其中所形成类金钢石膜层之摩擦系数小于0.1。 |
