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一种晶片接合装置，具备低速驱动于X轴方向之X台、在X台上高速驱动于Y轴方向之Y台、以及将接合头部以高速驱动于Z轴方向之Z驱动马达，其特征在于：Z驱动马达，包含：设于X台之定子部，以及连接于接合头部、可沿设于Y台上之导件往Z轴方向移动之转子部；藉由定子部与转子部之相互作用，使转子产生Z轴方向之驱动力。如申请专利范围第1项之晶片接合装置，其中，转子部系连接于接合头部、于YZ平面内扁平的线圈驱动部；定子部，具有：轭部，为磁性体；以及磁铁部，其具有与驱动线圈相对向、覆盖驱动线圈于XY平面内全移动范围之对向面积。如申请专利范围第2项之晶片接合装置，其中，定子部系隔着驱动线圈之YZ平面，分别配置在两侧。如申请专利范围第2项之晶片接合装置，其中，定子部系隔着驱动线圈之YZ平面，分别配置在其中一侧。如申请专利范围第2项之晶片接合装置，其中，转子部具有沿Z轴方向配置之复数个驱动线圈，该等系被驱动为藉由各驱动线圈之协调的驱动，而形成整体沿Z方向移动驱动磁场；定子部具有于Z轴方向交互变化磁性配置之复数个定子磁铁，该等磁铁系以各驱动线圈形成之驱动磁场相互作用而使转子部产生Z轴方向之驱动力的极性配置关系配置。如申请专利范围第5项之晶片接合装置，其中，该转子部，其驱动相位彼此差120度之U相、V相、W相的驱动线圈，系沿Z轴方向配置。 |
