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一种喷淋头电极组件用之密合垫，其中一喷淋头电极被夹持至一支撑板，该密合垫包括一环状带，由导热和导电之材料形成；以及复数个凸出部，位于该密合垫之一表面上，其中该环状带具有一外径，系小于该喷淋头电极之外径，且各该凸出部具有大于该环状带之厚度至少两倍之高度。如申请专利范围第1项所述之喷淋头电极组件用之密合垫，其中该凸出部包括两个圆柱状凸出部，各具有至少为该环状带宽度之一半的一直径，以及至少为该环状带厚度之四倍的一厚度。如申请专利范围第1项所述之喷淋头电极组件用之密合垫，其中该环状带为夹在矽氧橡胶(silicone rubber)层间之一铝箔层板，且该凸出部被黏合至该环状带之一侧。如申请专利范围第1项所述之喷淋头电极组件用之密合垫，其中该复数个凸出部系由两个分隔180°角之圆柱状凸出部组成。如申请专利范围第1项所述之喷淋头电极组件用之密合垫，其中该环状带具有平坦的上下表面与0.005至0.01寸之一厚度；该凸出部为具有0.02至0.04寸之一厚度之平坦圆盘，且该凸出部系结合至该环状带之一侧。如申请专利范围第1项所述之喷淋头电极组件用之密合垫，其中该环状带具有3至4寸之一外径、2至3寸之一内径、与0.2至0.4寸之一宽度。一种喷淋头电极组件，包括：一支撑板，包含位于该支撑板之一外部分中之复数个凸轮锁；一喷淋头电极，具有超过12寸之一直径且包含由该喷淋头电极之下上表面界定之一中心部份与一周围部份，该上表面包含横过该中心部份而延伸之一平坦表面，而该下表面系藉由横过该中心部份而延伸之一平坦内表面与横过该周围部份而延伸之一梯状外表面来界定，该梯状外表面包含用以界定该喷淋头电极增厚之一区域的一环状平坦表面；复数个气体通路，位于该电极之该中心部份，制程气体能够经由该气体通路而被输送至介于该喷淋头电极与其上支撑着一半导体基板之一下电极间之空隙；复数个沿圆周互相分隔之插口，位于该上表面之周围部份中，该插口支撑与该支撑板之该凸轮锁啮合之向上延伸锁定销，以便夹持该喷淋头电极至该支撑板；以及如申请专利范围第1项所述之密合垫，被压缩于该喷淋头电极与该支撑板之间，该密合垫之该凸出部系位于该喷淋头电极之凹口中，且该环状带在该喷淋头电极之温度循环期间防止该喷淋头电极之该上表面摩擦该支撑板之一下表面。如申请专利范围第7项所述之喷淋头电极组件，其中该凸出部包括两个圆柱状凸出部，各具有至少为该环状带宽度之一半的一直径，以及至少为该环状带厚度之四倍的一厚度。如申请专利范围第7项所述之喷淋头电极组件，其中该环状带为夹在矽氧橡胶层间之一铝箔层板，且该凸出部被黏合至该环状带之一侧。如申请专利范围第7项所述之喷淋头电极组件，其中该复数个凸出部系由两个分隔180°角之圆柱状凸出部组成。如申请专利范围第7项所述之喷淋头电极组件，其中该环状带具有平坦的上下表面与0.005至0.01寸之一厚度；该凸出部为具有0.02至0.04寸之一厚度之平坦圆盘，且该凸出部系结合至该环状带之一侧。如申请专利范围第7项所述之喷淋头电极组件，其中该环状带具有3至4寸之一外径、2至3寸之一内径、与0.2至0.4寸之一宽度。如申请专利范围第7项所述之喷淋头电极组件，更包括在该支撑板与该喷淋头电极间之一气体密封，该气体密封系位于该气体通路外面，而该喷淋头电极包括多晶矽并且该支撑板包括铝。 |
