| 主权项 |
一种低电压差分信号薄型化连接器，系包含：一软性排线，其中该软性排线一端的上表面具有一导接部并具有复数个导电端子于该导接部上；以及一壳体结构，系与该软性排线嵌合并同时暴露出该软性排线的该端之下表面与该些导电端子，其中该壳体结构与该软性排线之该导接部构成对应一母端连接器的一插接结构。如请求项1所述之低电压差分信号薄型化连接器，其中该软性排线包含：一上绝缘层；一下绝缘层；以及复数条导线，设置于该上绝缘层与该下绝缘层间，其中该些导线系平行设置并延伸暴露于该导接部构成该些导电端子；以及任两相邻该些导线之间隙距离系相等。如请求项2所述之低电压差分信号薄型化连接器，其中该软性排线更包含复数个条状区段系利用复数条割缝沿着该些导线的轴线方向将该软性排线部分区段切割而成。如请求项3所述之低电压差分信号薄型化连接器，其中该软性排线更包含一束材，系用以将叠置成束的该些条状区段束緮收合。如请求项4所述之低电压差分信号薄型化连接器，其中该束材之材质系选自导电布或绝缘胶带。如请求项1所述之低电压差分信号薄型化连接器，其中该软性排线之该些导线与该些导电端子的两侧具有一非导线区域。如请求项1所述之低电压差分信号薄型化连接器，其中该壳体结构包含：一下壳体，其中该软性排线设置于该下壳体上；以及一上壳体，系组装于该软性排线上。如请求项7所述之低电压差分信号薄型化连接器，其中该软性排线更包含一对绝缘耳部设置于该软性排线之该导接部的两侧。如请求项8所述之低电压差分信号薄型化连接器，其中该下壳体更包含一耳扣结构设置于两侧且该耳扣结构具有对应该对绝缘耳部之外形。如请求项7所述之低电压差分信号薄型化连接器，更包含至少一上卡扣部与至少一下卡扣部分别设置于该上壳体与该下壳体用以形成卡接扣合。如请求项1所述之低电压差分信号薄型化连接器，更包含一补强板设置于该软性排线之该导接部下方。如请求项11所述之低电压差分信号薄型化连接器，其中更包含设置一黏着材料用以固定该软性排线、该补强板与该壳体结构。如请求项1所述之低电压差分信号薄型化连接器，其中更包含设置一黏着材料用以固定该软性排线与该壳体结构。一种低电压差分信号薄型化连接器，系包含：一软性排线，具有复数条导线平行设置并包覆于一绝缘层中，其中该些导线系平行延伸暴露于该软性排线一端的上表面之一导接部用作为复数个导电端子；一补强板，系设置于该软性排线该端的下表面；以及一壳体结构，系与该软性排线嵌合并同时暴露出该补强板之下表面与该些导电端子，其中该壳体结构与该软性排线之该导接部构成对应一母端连接器的一插接结构。如请求项14所述之低电压差分信号薄型化连接器，其中该软性排线更包含复数个条状区段系利用复数条割缝沿着该些导线的轴线方向将该软性排线部分区段切割而成；以及一束材，系用以将叠置成束的该些条状区段束緮收合。如请求项14所述之低电压差分信号薄型化连接器，其中该壳体结构包含：一下壳体，其中该软性排线设置于该下壳体上；以及一上壳体，系组装于该软性排线上。如请求项16所述之低电压差分信号薄型化连接器，其中该软性排线更包含一对绝缘耳部设置于该软性排线之该导接部的两侧；以及该下壳体更包含一耳扣结构设置于两侧且该耳扣结构具有对应该对绝缘耳部之外形。如请求项16所述之低电压差分信号薄型化连接器，更包含至少一上卡扣部与至少一下卡扣部分别设置于该上壳体与该下壳体用以形成卡接扣合。如请求项16所述之低电压差分信号薄型化连接器，更包含设置一黏着材料用以固定该软性排线、该补强板与该壳体结构。 |
