发明名称 电子装置
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.02.11
申请号 TW096141990 申请日期 2007.11.07
申请人 宏达国际电子股份有限公司 发明人 叶至善
分类号 H05K5/02 主分类号 H05K5/02
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼;颜锦顺 台北市大安区信义路4段279号3楼
主权项 一电子装置,包括:一第一模组,包括一底板;一第二模组,设置于该第一模组下方,该第二模组包括一顶板;一软性电路板,电性连接该第一模组与该第二模组;一第一保护盖,设置于该顶板下方;以及一第二保护盖,设置于该顶板下方,且该第二保护盖之一端固定至该底板,其中当该第一模组相对于该第二模组由一第一位置滑动至一第二位置时,该底板带动该第二保护盖,以便于由一重叠状态转变为一展开状态,并完全覆盖该软性电路板。如申请专利范围第1项所述之电子装置,其中该底板具有一开口,而该顶板具有一凹口,该软性电路板由该第二模组内依序通过该第一保护盖与该顶板之间的间隙、该凹口、该顶板与该底板之间的间隙以及该开口而进入该第一模组。如申请专利范围第1项所述之电子装置,更包括二扭转弹簧,且该第一模组更包括二侧盖,分别对应于该第二保护盖之两侧,该顶板具有二斜面,其中该等侧盖以可旋转方式设置在该底板上,且该等扭转弹簧同时抵接于该等侧盖及该顶板,当该第一模组相对于该第二模组由该第一位置滑动至该第二位置时,各该侧盖滑经该斜面,并藉由该扭转弹簧,使各该侧盖由平行于该底板转变为与该底板成一角度。如申请专利范围第3项所述之电子装置,其中该侧盖包括一长条型本体、一第一套筒部以及一第二套筒部,且该第一套筒部与该第二套筒部系位于该长条型本体的同一侧边。如申请专利范围第4项所述之电子装置,其中该底板更包括一第一轴部以及一第二轴部,且该第二轴部系穿入该第一套筒,该第一轴部穿入该第二套筒,使该侧盖系绕着该第一轴部及该第二轴部旋转。如申请专利范围第5项所述之电子装置,其中该底板更包括一凹槽,且该凹槽系容纳该长条形本体。如申请专利范围第6项所述之电子装置,其中该底板更包括一第一破孔,且该第一破孔连通于该凹槽,而该第一套筒与该第二轴部系设置于该第一破孔内。如申请专利范围第5项所述之电子装置,其中该底板更包括二L型凸块,且各该扭转弹簧勾住相对应之该L型凸块。如申请专利范围第8项所述之电子装置,其中该底板更包括二第二破孔,且各该第二破孔系位于相对应之该L型凸块之旁侧,而该第二套筒与该第一轴部系设置于该第二破孔内。申请专利范围第3项所述之电子装置,其中各该扭转弹簧包括一变形部、一第一端部、一第二端部,且该变形部位于该第一端部与该第二端部之间。申请专利范围第10项所述之电子装置,其中该第一端部系摺弯为倒U字型,该第二端部系摺弯为L型,且该第一端部与该第二端部不在同一平面上。如申请专利范围第10项所述之电子装置,其中该底板包括二第一轴部,且各该变形部穿入相对应之该第一轴部,使该变形部系绕着该第一轴部旋转。如申请专利范围第10项所述之电子装置,其中该底板包括二破孔,且各该变形部系设置于相对应之该破孔内。如申请专利范围第1项所述之电子装置,其中该第一模组更包括一上壳盖,且该上壳盖系位于该底板上方。如申请专利范围第1项所述之电子装置,其中该第二模组更包括一下壳盖,且该下壳盖系位于该顶板下方。
地址 桃园县桃园市龟山工业区兴华路23号
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